Yüzey montaj teknolojisi (Surface Mount Technology - SMT), elektronik bileşenlerin doğrudan baskılı devre kartının (PCB) yüzeyine monte edildiği modern bir üretim yöntemidir. Bu teknoloji, 1960'larda geliştirilmiş ve 1980'lerden itibaren yaygın olarak kullanılmaya başlanmıştır. Günümüzde elektronik cihaz üretiminde en çok tercih edilen montaj yöntemi haline gelmiştir.
SMT'nin en önemli avantajlarından biri, geleneksel through-hole teknolojisine kıyasla çok daha küçük boyutlu bileşenlerin kullanılabilmesidir. Surface Mount Device (SMD) olarak adlandırılan bu bileşenler, ya çok kısa pinlere sahiptir ya da hiç pine sahip değildir. Bu sayede PCB üzerinde çok daha yüksek bileşen yoğunluğuna ulaşılabilmektedir. Ayrıca bileşenler kartın her iki yüzeyine de yerleştirilebilmekte, bu da aynı boyuttaki bir kartta çok daha fazla elektronik devre barındırılmasına olanak sağlamaktadır.
SMT, yüksek seviyede otomasyona olanak sağlayan bir teknolojidir. Pick-and-place makineleri, bileşenleri otomatik olarak yerleştirebilmekte ve reflow fırınları ile lehimleme işlemi gerçekleştirilebilmektedir. Bu otomasyon sayesinde üretim hızı artmakta, insan kaynaklı hatalar azalmakta ve üretim maliyetleri düşmektedir. Bazı modern pick-and-place makineleri saatte 136.000'den fazla bileşen yerleştirebilmektedir. Ayrıca, SMT bileşenlerinin lehimlenmesi sırasında erimiş lehimin yüzey gerilimi, bileşenlerin doğru pozisyona kendiliğinden hizalanmasını sağlamaktadır.
SMT bileşenleri, geleneksel through-hole bileşenlerine göre daha iyi elektriksel performans sunmaktadır. Bağlantı noktalarındaki direnç ve endüktans değerleri daha düşüktür. Bu durum, özellikle yüksek frekanslı uygulamalarda daha iyi ve öngörülebilir performans sağlamaktadır. Electromagnetic Compatibility (EMC) performansı da daha iyidir; daha küçük paket boyutları ve daha kısa bağlantı yolları sayesinde daha düşük radyasyon emisyonu elde edilir. Bu özellikler, modern elektronik cihazların güvenilirliğini ve performansını artırmaktadır.
SMT bileşenleri, şok ve titreşim koşulları altında daha iyi mekanik performans göstermektedir. Bu avantaj, hem bileşenlerin daha düşük kütleye sahip olmasından hem de daha az konsol etkisine maruz kalmasından kaynaklanır. PCB üzerinde daha az delik açılması gerektiğinden, kartın yapısal bütünlüğü daha iyi korunur. Ayrıca, çift taraflı montaj imkanı sayesinde, iç katmanlarda ve arka yüzeyde sinyal yolları için daha fazla alan kullanılabilir hale gelir.
SMT'nin sağladığı maliyet avantajları oldukça önemlidir. İlk olarak, birçok SMT bileşeni, eşdeğer through-hole versiyonlarından daha düşük maliyetlidir. Seri üretim için gerekli başlangıç yatırımı ve kurulum süresi daha azdır. Otomatik montaj ve lehimleme süreçleri, işçilik maliyetlerini önemli ölçüde düşürmektedir. PCB üzerinde daha az delik açılması gerektiğinden, PCB üretim maliyetleri de azalmaktadır. Tüm bu faktörler, elektronik cihazların toplam üretim maliyetlerinin düşürülmesine katkıda bulunur.
