TLP523-1 DIP-4 OptoKuplör
TLP523-1 DIP-4 OptoKuplör, elektronik devrelerde sinyal izolasyonu ve seviye dönüşümü için kullanılan yüksek performanslı bir optokuplör (optocoupler) entegre devresidir. Bu cihaz, giriş ve çıkış arasında galvanik izolasyon sağlayarak, farklı voltaj seviyelerindeki devrelerin güvenli bir şekilde birbirleriyle iletişim kurmasına olanak tanır.
TLP523-1, Toshiba tarafından üretilen güvenilir bir optokuplördür. DIP-4 (Dual In-line Package 4-pin) paket tipinde sunulan bu cihaz, kompakt boyutu sayesinde PCB üzerinde minimum alan kaplar. İçerisinde bir infrared yayan diyot (IRED) ve bir fototransistör barındırır. IRED tarafından yayılan ışık, fototransistörü aktive ederek elektriksel sinyalin optik yolla iletilmesini sağlar. Bu yapı, giriş ve çıkış devreleri arasında elektriksel izolasyon oluştururken, sinyalin güvenli bir şekilde iletilmesini garanti eder.
Kullanım Alanları
TLP523-1 DIP-4 OptoKuplör, aşağıdaki alanlarda yaygın olarak kullanılır:
- Endüstriyel kontrol sistemleri
- Güç kaynakları
- Telekomünikasyon ekipmanları
- Tıbbi cihazlar
- Veri iletişim sistemleri
- Motor kontrol devreleri
- Dijital giriş/çıkış ara yüzleri
- Gürültü önleme uygulamaları
Teknik Özellikler
- Paket Tipi: DIP-4 (DIP-4 Package)
- İzolasyon Voltajı: 5000 Vrms (5000 Vrms Isolation Voltage)
- Giriş-Çıkış İzolasyon Direnci: 1011 Ω (1011 Ω Input-Output Isolation Resistance)
- Akım Transfer Oranı (CTR): Min. %50 (Typ. %100) (Current Transfer Ratio: Min. 50%, Typ. 100%)
- Maksimum Giriş Akımı: 50 mA (Maximum Input Current: 50 mA)
- Maksimum Çıkış Voltajı: 80 V (Maximum Output Voltage: 80 V)
- Maksimum Çıkış Akımı: 50 mA (Maximum Output Current: 50 mA)
- Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -55°C ile +100°C arası (Operating Temperature Range: -55°C to +100°C)
TLP523-1 DIP-4 OptoKuplör, yüksek izolasyon performansı, geniş çalışma sıcaklığı aralığı ve güvenilir operasyon özellikleri sayesinde endüstriyel ve ticari uygulamalarda tercih edilen bir bileşendir. Düşük giriş akımı gereksinimi ve yüksek akım transfer oranı, enerji verimliliği sağlarken, kompakt boyutu da alan kısıtlaması olan tasarımlarda avantaj sağlar.
